FR 4 재료 고층 PCB 구리 두께 1/3 온스 2 온스

제품 설명:

고층 인쇄 회로 보드 (High layer printed circuit board, HPCB) 는 4층 이상으로 구성된 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 일종이다.그것은 컴퓨터와 같은 다양한 전자 장치에 널리 사용됩니다., 스마트폰 및 의료 장비의 콤팩트 크기와 높은 기능성으로 인해

우리 회사는 고층 인쇄 회로 보드 제조 및 생산에 전문으로 고품질 및 신뢰할 수있는 고층 PCB 제조 서비스를 제공합니다.우리의 높은 계층 PCB 프로토타입 서비스는 빠른 처리 시간을 보장합니다, 고객들이 대량 생산 전에 그들의 디자인을 테스트하고 검증 할 수 있도록 합니다.

우리의 고층 PCB의 핵심 기능 중 하나는 impedance 제어입니다. 이는 전용 회로 전체에 전기 신호의 일관성과 정확성을 보장합니다.이것은 고속 및 고주파 애플리케이션에서 매우 중요합니다., 임피던스의 모든 오차가 신호 왜곡을 초래하고 장치의 성능에 영향을 줄 수 있기 때문입니다.

우리의 고층 PCB는 회로 설계의 복잡성에 따라 4층에서 16층까지 다양한 계층을 가지고 있습니다.이것은 단일 PCB에 다양한 구성 요소와 기능을 설계하고 통합하는 데 더 많은 유연성을 허용합니다..

우리는 HASL, ENIG, OSP, 몰입 은, 몰입 진 등 우리의 고층 PCB에 대한 다양한 표면 완화를 제공합니다.비용 효율적이고 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 는 고밀도 설계에 이상적이며 뛰어난 부식 저항을 제공합니다.OSP (Organic Solderability Preservative) 는 비용 효율적이고 환경 친화적 인 옵션입니다.몰입 은 및 몰입 진 은 고 주파수 응용 프로그램에 적합하며 더 나은 용접성을 위해 평평한 표면을 제공합니다.

우리의 고층 PCB는 0.2mm에서 6.0mm까지의 보드 두께로 제조될 수 있으며, 다양한 디자인 요구 사항에 대한 옵션을 제공합니다.구리 두께는 1/3 온스에서 2 온스까지 사용자 정의 할 수 있습니다, 더 나은 열 분산과 전기 성능을 향상시킵니다.

결론적으로, 우리의 고층 PCB는 다양한 전자 장치에 대한 우수한 기능, 신뢰성, 유연성을 제공합니다.우리는 고객의 요구를 충족시키기 위해 고품질 및 비용 효율적인 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다..

특징:

• 제품명: 고층 PCB
• 임페던스 제어: 네
• 재료: FR-4
• 계층 수: 높은 계층
• 최소선 너비/간격: 3mm/3mm
• 실크 스크린 색상: 흰색, 검은색, 노란색
• 주요 특징:
  • 고층 인쇄판
  • 고층 PCB
  • 높은 수준의 PCB 회로 보드
  • 첨단 임피던스 제어 기술
  • 높은 내구성 및 신뢰성을 위해 FR-4 재료를 사용합니다.
  • 복잡하고 진보된 디자인에 대한 높은 계층 수
  • 정확하고 정확한 PCB 레이아웃을 위해 최소 3mil의 라인 너비와 간격
  • 사용자 지정 및 시각적 호소력을 위해 여러 실크스크린 색상 옵션

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

오늘날 급속한 기술 세계에서는 더 작고 더 빠르고 더 효율적인 전자 기기가 끊임없이 요구됩니다.이 수요 는 고층 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 개발 으로 이어졌다고층 PCB는 소비자 전자제품에서 산업 기계에 이르기까지 광범위한 응용 분야에서 사용됩니다.그리고 현대 기술의 기능에 필수적입니다..

고층 PCB, 고층 회로 보드 또는 고층 PCB로도 알려진 PCB는 2층 이상의 전도성 구리 흔적을 가진 PCB의 일종입니다.이 PCB는 일반적으로 고속 데이터 전송이 필요한 복잡한 전자 장치에 사용됩니다., 높은 전력 처리 및 높은 신호 무결성. 더 적은 층을 가진 전통적인 PCB와 비교하면, 높은 층 PCB는 더 나은 성능과 신뢰성을 제공합니다.첨단 전자 응용 프로그램에서 선호되는 선택.

고층 PCB는 다음과 같은 광범위한 응용 분야에서 사용됩니다.

• 컴퓨터 및 통신:고층 PCB는 고속 데이터 전송 기능으로 컴퓨터, 서버, 라우터 및 기타 통신 장비에서 널리 사용됩니다.
• 소비자 전자제품:스마트폰, 태블릿, 웨어러블과 같은 기기는 복잡한 기능과 고성능 요구 사항을 수용하기 위해 고층 PCB를 사용합니다.
• 자동차:고층 PCB는 신뢰할 수 있고 효율적인 성능을 보장하기 위해 엔진 제어 장치와 같은 자동차 전자 장치에서 사용됩니다.
• 산업용 기계:로봇 팔과 자동화 제조 장비와 같은 복잡한 기계는 정확한 제어와 데이터 처리를 위해 고층 PCB에 의존합니다.

고층 PCB는 우수한 열 안정성과 기계적 강도를 보장하는 고품질 FR-4 재료를 사용하여 제조됩니다. 구리 두께는 1/3 oz에서 2 oz까지,높은 전력 처리 능력을 제공. 0.1mm의 최소 용접 마스크 클리어런스는 최적의 성능을 보장하는 부품의 정확하고 정확한 배치를 허용합니다. 고층 PCB는 또한 다음과 같은 기능과 기능을 제공합니다:

• 고밀도 상호 연결 (HDI) 기술:고층 PCB는 HDI 기술을 사용하여 더 높은 라우팅 밀도와 더 작은 구성 요소 크기를 달성하여 보다 컴팩트하고 효율적인 디자인을 가능하게합니다.
• 다층 스파킹:고층 PCB는 전도성 구리 흔적의 여러 층을 쌓을 수 있으며, 더 복잡한 회로 설계와 향상된 신호 무결성을 허용합니다.
• 임페던스 제어:고층 PCB는 높은 주파수 신호의 안정적이고 정확한 전송을 보장하는 정확한 임피던스 제어 기능을 제공합니다.
• 열 관리:고층 PCB는 높은 전력을 처리하고 효과적으로 열을 분산 할 수 있으므로 높은 열 분산 요구 사항이있는 장치에 적합합니다.

고층 PCB는 전자 및 전기 장비에서 특정 위험한 물질의 사용을 제한하는 위험 물질 제한 지침 (RoHS) 에 적합합니다.이러한 준수는 높은 층 PCB가 환경 친화적이고 다양한 응용 분야에서 안전하게 사용되도록 보장합니다..

고층 PCB는 복잡한 전자 애플리케이션을 위한 고성능, 신뢰할 수 있고 효율적인 솔루션을 제공함으로써 현대 기술의 발전에 결정적인 역할을 합니다.그들의 우수한 특징과 기능, 고층 PCB는 기술의 한계를 밀어내고자 하는 엔지니어와 제조업체들의 선택입니다.RoHS를 준수하는 것은 또한 미래의 전자제품에 대한 지속가능하고 친환경적인 옵션으로 만듭니다..

사용자 정의:

포장 및 운송:

FAQ:

• 더 높은 부품 밀도는 더 복잡하고 컴팩트한 디자인을 가능하게 합니다.
• 전체 제품의 크기와 무게가 줄어들기
• 신호 무결성 향상 및 전자기 간섭 감소 (EMI)
• 상호 연결 수 감소로 신뢰성 및 내구성 증가
• 고속 및 고주파 신호를 지원할 수 있는 능력

• 신호 무결성 및 EMI 제어
• 열 관리
• 재료 선택
• 제조 가능성 설계
• 회로 복잡성 및 밀도

• 고층 PCB는 전통적인 PCB (일반적으로 2 또는 4) 에 비해 더 많은 층 (일반적으로 4 개 이상의) 을 가지고 있습니다.
• 고층 PCB는 더 높은 밀도와 더 작은 형식 인자를 달성하기 위해 고급 제조 기술을 사용합니다.
• 고층 PCB는 고속 및 고주파 애플리케이션에 더 적합합니다.
• 고층 PCB는 더 나은 신호 무결성과 EMI 제어