해결책

2024-01-25

PCB 제조 능력

table.tftable {font-size:12px;color:#333333;width:100%;border-width: 1px;border-color: #a9a9a9;border-collapse: collapse;} table.tftable th {font-size:12px;background-color:#b8b8b8;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;text-align:left;} table.tftable tr {background-color:#ffffff;} table.tftable td {font-size:12px;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;} 프로젝트 PCB 프로세스 능력 계층 수 1-60 층 최저 외선 너비/공간 3/3밀리 외부 구리 두께 280um ((8OZ) 안쪽 구리 두께 210um ((6OZ) PCB 두께 허용량 판 두께≤1.0mm; 4층 아래에서 ±0.1mm+,/-0.05mm판 두께>1.0mm ±10% 최소 PTH 기계 구멍 4밀리, 레이저 3밀리 소재 FR-4, 고 Tg, 알로겐 없는, PTFE, 로저스, 폴리마이드 HDI 레벨 2-7 특별 절차 묻힌 블라인드 비아스, 블라인드 슬롯, 딱딱한 플렉스 조합, 혼합 압력, 역 드릴링, 묻힌 저항, 묻힌 용량, 프레싱 단계, 다중 조합 임피던스;

2024-01-25

SMT 제조 능력

table.tftable {font-size:12px;color:#333333;width:100%;border-width: 1px;border-color: #a9a9a9;border-collapse: collapse;} table.tftable th {font-size:12px;background-color:#b8b8b8;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;text-align:left;} table.tftable tr {background-color:#ffffff;} table.tftable td {font-size:12px;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;} 프로젝트 SMT 처리 능력 SMT 용량 1일 1천만개의 용접제과 SMT 생산 라인 8 초과 저항과 용량: 0.03% IC: 0% 보드 종류 POP/PCB/FPC/Rigid-flex board/HDI/High Frequency&SpeedPCB/금속 PCB 장착 부품 정밀성 최소 패키지: 03015CHIP/0.20PLT 최소 부품 정확도:±0.034MM IC 배치 정확도: ± 0.025MM PCB SPEC PCB 크기: 50*50MM~774*710MM PCB 두께: 0.3~6.5MM

PCBA 보드 조립품

산업 제어 인쇄 회로 판 어셈블리

의학 인쇄 회로 판 어셈블리

소통 인쇄 회로 판 어셈블리

자동차 인쇄 회로 판 어셈블리

드론 PCB 보드

HDI PCB 보드

고층 PCB

고주파 PCB

고속도 PCB

5G 광 모듈 PCB

반도체 PCB

두꺼운 구리 PCB

산업적 컨트롤 PCB

소비자 전자기기 PCB

엄격한 유연한 PCB

RF 안테나 PCB