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| 브랜드 이름: | Ben Qiang |
| 모델 번호: | FR-4/로저스 |
| MOQ: | 1pcs |
| 가격: | custom made |
| 지불 조건: | 은행 송금/Alipay/PayPal |
| 공급 능력: | 200,000 평방 미터/년 |
고주파 회로 보드를 위한 구리 두께 0.5oz-12oz의 고속 FPGA PCB
하이 스피드 PCB는 빠르고 효율적인 전자 성능을 제공하기 위해 설계된 고주파 회로판입니다.이 제품은 통신과 같은 다양한 산업의 다양한 응용 분야에 적합합니다., 항공우주, 의료기기, 그리고 더 많은 것들이 있습니다.
하이 스피드 PCB는 10 GHz에서 0.0013의 낮은 분산 인자를 자랑하며 고속 전자 응용 프로그램에 이상적입니다.이렇게 하면 에너지 손실이 최소화 되고 신호의 무결성을 유지하는 데 도움이 됩니다, 더 안정적이고 효율적인 성능을 제공합니다.
하이 스피드 PCB는 다양한 애플리케이션의 특정 요구를 충족시키기 위해 다양한 재료 유형으로 제공됩니다. 여기에는 FR4, 로저스, 알루미늄 기반, 아이솔라 및 PI가 포함됩니다.이 재료들 각각은 높은 열전도성 같은 독특한 특성을 가지고 있습니다., 낮은 변압성 상수, 그리고 우수한 기계적 강도, 당신의 고속 전자 보드에 최고의 성능을 보장합니다.
하이 스피드 PCB는 첨단 전해질 화면 처리 기술을 사용하여 제조됩니다. 이 기술은 정확하고 일관성 있는 구리 퇴적,고품질의 보드를 생산하고 우수한 전기 성능을 발휘합니다.이 과정은 또한 부드러운 표면 마무리, 구성 요소와 용접을 더 쉽게 적용 할 수 있도록 보장합니다.
하이 스피드 PCB는 1oz 및 0.5oz-12oz를 포함한 다양한 구리 두께로 제공됩니다. 이것은 응용 프로그램의 특정 필요에 따라 사용자 정의를 허용합니다.더 두꺼운 구리 층 은 더 나은 열 분산 과 신호 완전성 향상 을 제공한다, 그것은 높은 전력 및 높은 주파수 전자 회로에 적합합니다.
하이 스피드 PCB는 빛나는 녹색의 고품질 용접 마스크를 갖추고 있습니다. 이것은 보드의 미적 매력을 더할 뿐만 아니라,하지만 또한 용접 단말기에 대한 보호를 제공 하 고 구리 흔적의 산화 방지마스크는 또한 보드의 전반적인 내구성과 신뢰성을 향상시킵니다.
전체적으로, 고속 PCB는 낮은 소모 요인, 다양한 재료 유형, 고급 처리 기술, 사용자 정의 구리 두께를 제공하는 고성능 제품입니다.그리고 고품질의 용접 마스크우수한 전자 성능으로,이 제품은 당신의 고속 전자 보드 필요에 대한 완벽한 선택입니다.
| 제품 이름 | 고속 PCB |
|---|---|
| 실크 스크린 | 흰색 |
| 표면 처리 | 고금 5U |
| 실크 스크린 색상 | 흰색, 검은색, 노란색 |
| 처리 기술 | 전해질 엽 |
| 소재 종류 | FR4, 로저스, 알루미늄 기반, 아이솔라, PI |
| 공급자 유형 | OEM PCBA |
| 생산 방식 | SMT |
| 용접 마스크 | 반짝이는 녹색 |
| 구리 두께 | 1온스, 0.5온스-12온스 |
| 분산 요인 | 0.0013 (10 GHz) |
고속 PCB (High Speed PCB, High Speed Printed Circuit Board) 는 고속 회로와 고주파 애플리케이션을 처리하도록 특별히 설계된 고급 PCB의 일종이다.그것은 스마트 폰과 같은 다양한 전자 장치에서 널리 사용됩니다., 노트북, 의료 장비, 군사 장비고속 PCB는 첨단 전자 분야에서 필수 구성 요소가되었습니다.
하이 스피드 PCB는 FR4, 로저스, 알루미늄 기반, 아이솔라 및 PI를 포함한 다양한 재료 유형에서 사용할 수 있습니다. 이러한 재료는 높은 열 전도성,낮은 다이 일렉트릭 상수예를 들어, FR4는 소비자 전자제품에 일반적으로 사용됩니다.로저스는 높은 주파수와 높은 전력 애플리케이션에 선호됩니다.
고속 PCB의 생산 방식은 표면 장착 기술 (SMT) 이다. 이 조립 방법은 PCB 표면에 직접 구성 요소를 장착하는 것을 포함합니다.더 작고 더 컴팩트한 디자인을 허용합니다SMT는 또한 전통적인 구멍 조립 방법과 비교하여 더 나은 전기 성능과 더 높은 신뢰성을 제공합니다.
고속 PCB의 표면 완화는 회로의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을합니다.고속 PCB의 일반적인 표면 완공은 납 없는 뜨거운 공기 레벨링 (LF-HAL) 을 포함한다., 뜨거운 공기 용접 평준화 (HASL) 및 금 접착.이 완성은 더 나은 용접성과 전기 전도성을 위해 평평하고 부드러운 표면을 제공합니다.
하이 스피드 PCB는 고주파 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고급 PCB 재료를 사용합니다. 이러한 재료는 0.0013 (10 GHz) 의 낮은 소분 요인을 제공합니다.손실 없이 초고속 신호 전송을 가능하게 하는이것은 무선 통신, 레이더 및 위성 시스템과 같은 응용 프로그램에 이상적인 고속 PCB를 만듭니다.
하이 스피드 PCB는 신호 무결성에 중점을 두고 설계되었으며, 이는 고주파 애플리케이션에 매우 중요합니다.회로 의 배열 과 경로 는 신호 손실 과 간섭 을 최소화 하기 위해 신중 하게 설계 되어 있다, 더 나은 성능과 전자 장치의 신뢰성을 초래합니다. 고속 PCB를 사용하면 설계자가 신호 무결성을 손상시키지 않고 고속 데이터 전송을 달성 할 수 있습니다.
하이 스피드 PCB는 전해질 화면 처리 기술을 사용하며, 이는 구리 화면의 여러 층을 단열 물질로 laminating하여 회로 보드를 만드는 것을 포함합니다.이 기술 은 구리 두께 를 정확하게 조절 할 수 있게 해 준다, 보드 전체에 균일성과 일관성을 보장합니다. 결과적으로, 고속 PCB는 우수한 전기 성능과 안정성을 제공합니다.
하이 스피드 PCB는 높은 성능과 신뢰성, 신호 무결성으로 첨단 전자 분야에 혁명을 일으켰습니다.그것은 높은 주파수 및 고속 회로가 필요한 다양한 응용 프로그램에서 널리 사용됩니다첨단 재료, 표면 마무리 및 생산 기술로, 고속 PCB는 혁신적인 전자 장치의 개발에 필수적인 구성 요소가되었습니다.
공급자 유형: OEM PCBA
표면 가공: LF-HAL, HASL, 금
생산 방식: SMT
금속 코팅: 구리
분산 요인: 0.0013 (10 GHz)
주요 특징:
우리의 하이 스피드 PCB는 고객들에게 안전하게 도착할 수 있도록 조심스럽게 포장되고 배송됩니다.우리는 산업 선도적인 포장 재료와 방법을 사용하여 섬세한 구성 요소를 보호하고 운송 중에 품질을 유지하도록합니다..
첫째, 각 고속 PCB 는 정적 전기 에 대해 보호 하기 위해 개별적으로 반 정적 봉지 에 싸여 있다. 특히 민감 한 전자 부품 에 있어서 이 점 이 중요하다.
다음 에, PCB 는 폼 에 덮인 상자 에 넣어 배송 도중 손상을 방지 하기 위해 완충 을 제공 한다. 그 후 상자 는 그 내용 을 고정 하기 위해 테이프 로 봉인 된다.
마지막으로, 상자는 견고한 카드보드 배송 상자에 배치되고 회사 로고와 고객의 배송 정보로 표시됩니다.
우리는 표준 지상 배송, 가속 배송 및 국제 배송을 포함하여 우리의 고속 PCB에 대한 다양한 배송 옵션을 제공합니다.우리의 팀은 귀하의 특정 필요와 위치에 따라 최고의 배송 방법을 결정하기 위해 당신과 함께 일합니다..
우리는 또한 고객이 원활하고 효율적인 배송 경험을 위해 자신의 배송 계좌를 사용할 수 있는 옵션을 제공합니다.
우리의 하이 스피드 PCB의 배송 시간은 선택 된 배송 방법과 고객의 위치에 따라 다릅니다.우리의 팀은 구매 시점에 추정 배달 시간을 제공 하 고 그들의 배송 상태에 대한 업데이트 고객을 유지 합니다.
긴급한 주문을 위해, 우리는 또한 제품을 가능한 한 빨리 도착 보장하기 위해 급속 배송 옵션을 제공합니다.
하이 스피드 PCB가 배송되면 고객들에게 추적 번호를 제공하여 배송 진행 상황을 모니터링 할 수 있습니다.이것은 투명성을 보장하고 가능한 모든 배달 문제를 신속하게 해결 할 수 있습니다..
우리 고속 PCB를 선택 주셔서 감사합니다. 우리는 고품질의 제품을 제공하고 가치있는 고객에게 안전하고 신속한 배달을 보장합니다.
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