RO4350B 항공 및 국방용 유리 에포시 HDI PCB 보드

제품 설명:

HDI PCB 보드는 고밀도 다층 PCB의 일종으로 단일 보드에서 고밀도 상호 연결을 달성하기 위해 고급 상호 연결 기술을 사용합니다.그것은 고속 신호 전송을 필요로 응용 프로그램에 설계되었습니다, 콤팩트한 크기와 높은 신뢰성.

• 고밀도 다층 PCB: HDI PCB 보드는 전도성 물질의 여러 층으로 설계되어 전통적인 PCB에 비해 더 높은 상호 연결 밀도를 허용합니다.
• 첨단 인터커넥트 기술: 첨단 인터커넥트 기술의 사용은 더 작고 더 정확한 연결을 허용하여 보다 컴팩트하고 효율적인 보드 설계로 이어집니다.
• 고밀도 인터커넥터 기술: HDI PCB 보드는 더 작은 영역에서 더 많은 연결을 달성하기 위해 고밀도 인터커넥터 기술을 사용합니다.고속 및 고밀도 애플리케이션에 이상적으로.
• RO4350B 유리 에포시 물질: PCB는 로저스 코프의 RO4350B 유리 에포시 물질로 만들어졌으며, 높은 유리 전환 온도가 280 °C이며 낮은 변압 변수가 3 미만입니다.48, 열 및 전기적 성능을 보장합니다.
• 임피던스 제어: HDI PCB 보드는 신호 왜곡 위험을 줄이기 위해 일관성 있고 정확한 신호 전송을 보장하기 위해 엄격한 임피던스 제어로 제조됩니다.
• 4L 1+N+1 기술: 이 보드는 1개의 신호 계층, N개의 전원/지상 계층, 1개의 신호 계층으로 구성된 4층 설계가 있습니다.높은 밀도의 상호 연결을 허용하면서 좋은 전력 분포를 유지합니다..
• 스텐실 서비스: HDI PCB 보드는 조립 중에 정확하고 효율적인 용접 페이스트 적용을 보장하기 위해 스텐실 서비스를 제공하여 생산 품질과 신뢰성을 향상시킵니다.

이 제품의 PCB 이름은 "4L 1+N+1 HDI 보드"입니다. 그것은 4 층의 보드 디자인을 정확하게 반영하고 1 신호 계층, N 전력 / 지상 계층 및 1 신호 계층을 사용합니다.

HDI PCB 보드는 다음과 같은 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다.

• 고속 통신 시스템
• 소비자 전자제품
• 의료 장비
• 항공우주 및 국방
• 자동차용 전자제품
• 산업용 제어 시스템

HDI PCB 보드는 콤팩트 크기와 고속 신호 전송 및 높은 신뢰성을 필요로하는 애플리케이션을 위한 고밀도 인터 커넥터 솔루션을 제공합니다.엄격한 임피던스 제어, 고품질의 재료의 사용으로 우수한 성능을 보장하고 다양한 산업의 까다로운 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

특징:

• 제품명: HDI PCB 보드
• PCB 테스트: 100% 테스트
• 표면 가공: 화학적 니켈 팔라디움
• 실크 스크린 색상: 흰색, 검은색, 노란색, 빨간색, 파란색, 등
• 층 수: 6 층
• 키워드: 고밀도 인터커넥터
• 첨단 상호 연결 PCB
• 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 보드
• 미크로비아 PCB 조립
• 고밀도 PCB 제조

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

HDI PCB 보드는 현대 전자 장치의 고밀도 상호 연결의 요구를 충족시키는 혁명적인 제품입니다.그것은 다양한 산업에서 다양한 응용 프로그램에 대한 이상적인 선택입니다..

이 고밀도 상호 연결 PCB 보드의 몇 가지 주요 특징을 자세히 살펴보겠습니다.

• 계층 수:6
• 유리 에포시:RO4350B Tg280°C, Er<3.48로저스
• 프로세스:잠수 금
• 키워드:고밀도 인터 커넥터
• PCB 테스트:100% 테스트

고밀도 PCB 보드는 최신 고밀도 상호 연결 기술을 사용하여 만들어졌습니다. 더 복잡하고 컴팩트한 회로 디자인을 허용합니다. 이 기술은 마이크로 비아를 사용합니다.장님 및 묻힌 비아스, 그리고 PCB 계층 사이의 더 효율적이고 신뢰할 수있는 연결을 만들기 위해 쌓인 비아.

이 기술을 통해 HDI PCB 보드는 더 많은 연결과 더 작은 형태 요소를 달성 할 수 있으며 더 작고 얇은 PCB 디자인을 필요로하는 응용 프로그램에 적합합니다.

HDI PCB 보드는 더 작고 복잡한 전자 장치에 대한 수요를 충족하도록 설계되었습니다.이 제품은 더 작은 영역에서 더 많은 부품과 연결을 수용할 수 있습니다., 더 많은 기능과 성능을 컴팩트한 형태 요소에서 제공합니다. 이것은 스마트 폰, 태블릿, 웨어러블 및 기타 휴대용 전자 장치와 같은 응용 프로그램에 완벽하게 적합합니다.

HDI PCB 보드는 6층의 다층 PCB로 연결과 구성 요소의 밀도가 높습니다.이것은 높은 수준의 복잡성을 요구하는 응용 프로그램에 대한 이상적인 선택으로 만듭니다.의료 장비, 항공 우주 및 방위 시스템, 자동차 전자제품 등.

또한, 높은 유리 전환 온도 (Tg280°C) 와 낮은 변압성 상수 (Er<3.48) 를 가진 RO4350B 유리 에포시스 물질의 사용은 HDI PCB 보드를 매우 신뢰성 있고 내구성있게 만듭니다.혹독한 환경에서도.

HDI PCB 보드는 다양한 산업에서 광범위한 응용 프로그램을 제공하는 다재다능한 제품입니다.고품질의 재료의 사용은 복잡하고 컴팩트 회로 필요에 대한 신뢰할 수 있고 효율적인 선택100% 테스트를 통해 이 제품은 높은 성능과 품질을 보장하며, 현대 전자 기기에 가장 좋은 선택이 됩니다.

사용자 정의:

HDI PCB 보드 (High Density Interconnector PCB Board) 는 고밀도 상호 연결을 달성하기 위해 마이크로비아 기술을 활용하는 인쇄 회로 보드의 일종이다.일반적으로 스마트 폰과 같은 고급 전자 제품에서 사용됩니다., 태블릿 및 기타 소형 장치

• PCB 두께: 1.5mm
• 계층 수: 6 계층
• 표면 가공: 화학적 니켈 팔라디움
• 판 크기: 300 * 210mm
• 키워드: 고밀도 인터커넥터

HDI PCB 보드에서는 고객의 특정 요구를 충족시키기 위해 맞춤형 서비스를 제공합니다.경험 많은 엔지니어와 기술자들로 구성된 저희 팀은 고객들과 긴밀히 협력하여 고객들의 프로젝트에 대한 최상의 솔루션을 제공합니다.우리의 맞춤형 서비스는 다음을 포함합니다:

디자인 및 레이아웃

우리는 HDI 인쇄 전선 보드에 대한 디자인 및 레이아웃 서비스를 제공합니다. 우리의 팀은 귀하의 요구 사항을 충족하는 맞춤형 HDI 인터 커넥트 보드를 만들기 위해 디자인 사양과 함께 작업 할 수 있습니다.

자료 선택

우리는 고품질 기판과 라미네이트를 포함하여 HDI PCB 보드에 사용할 수있는 다양한 재료를 보유하고 있습니다. 우리의 전문가들은 프로젝트에 적합한 재료를 선택하는 데 도움이 될 수 있습니다.비용과 같은 요소를 고려하여, 성능, 신뢰성

표면 마감 옵션

우리의 표준 화학적 니켈 팔라디움 표면 마무리 외에도, 우리는 또한 침수 금, 침수 은, 및 OSP와 같은 다른 옵션의 다양성을 제공합니다.우리의 팀은 당신이 당신의 특정 응용 프로그램에 대한 최고의 표면 마무리 선택하는 데 도움이 될 수 있습니다.

첨단 기술

우리는 끊임없이 첨단 기술에 투자하여 제조 프로세스를 개선하고 고객에게 최신 및 가장 진보 된 HDI PCB 보드를 제공합니다.우리의 팀은 최신 마이크로비아 기술을 잘 알고 있으며 프로젝트 요구 사항을 충족하도록 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다..

크기와 모양 사용자 정의

우리는 각 프로젝트가 독특하고 특정 보드 크기와 모양이 필요할 수 있음을 이해합니다. 그래서 우리는 HDI PCB 보드에 대한 크기와 모양 사용자 정의를 제공합니다.우리의 팀은 당신의 특정 요구 사항에 맞는 맞춤형 보드를 만들기 위해 당신의 디자인 사양과 함께 일할 수 있습니다.

품질 관리

HDI PCB 보드에서는 고객들이 고품질 제품을 받을 수 있도록 엄격한 품질 관리 조치를 취하고 있습니다.우리의 팀은 모든 보드가 우리의 품질 표준을 충족하는지 확인하기 위해 제조 과정 내내 철저한 검사를 수행.

사용자 정의 HDI 상호 연결 보드 필요에 대한 HDI PCB 보드를 선택하십시오. 우리의 서비스에 대해 더 많은 것을 배우고 프로젝트에서 도움을 줄 수있는 방법을 배우기 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.

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