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우리의 고밀도 PCB 패널은 작은 공간에서 높은 수준의 연결을 필요로하는 비즈니스의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 300 * 210 mm의 보드 크기와 1.5 mm의 두께로,우리의 PCB 보드는 공간이 프리미엄에 있는 애플리케이션에 이상적입니다나노 회로 PCB 기술은 더 작은 공간에 더 많은 회로를 포장 할 수 있습니다.우리의 HDI 프린트 와이어링 보드를 작은 패키지에 높은 수준의 연결을 필요로하는 비즈니스에 대한 이상적인 선택으로 만듭니다..
우리 회사에서는 PCB 보드에 있어서 신뢰성이 가장 중요하다는 것을 알고 있습니다.그렇기 때문에 우리는 최고 품질의 재료와 생산 프로세스를 사용합니다. 우리의 HDI 프린트 와이어링 보드가 최고 표준을 충족하는지 확인하기 위해.각 보드는 엄격한 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 엄격하게 테스트됩니다.
우리의 HDI 프린트 와이어링 보드는 작은 공간에서 높은 수준의 상호 연결을 필요로 하는 기업을 위해 설계되었습니다.복잡한 전자 장치를 만들거나 간단한 전기 시스템을 만들거나, 우리의 PCB 보드는 완벽한 솔루션입니다. 임피던스 제어와 100% 테스트를 통해, 우리의 HDI 인쇄 와이어링 보드가 당신의 요구를 충족하고 당신의 기대를 초과 할 것이라고 확신 할 수 있습니다.
우리의 고밀도 PCB 패널은 기업에 대한 완벽한 선택입니다 그들의 상호 연결 필요에 대한 고급, 신뢰할 수 있고 효율적인 솔루션을 찾고 있습니다.더 작은 공간에 더 많은 회로를 포장 할 수 있습니다, 우리의 HDI 프린트 와이어링 보드를 가장 효율적인 옵션으로 만듭니다. 복잡한 전자 장치를 만들거나 간단한 전기 시스템을 만들 때우리의 HDI 프린트 와이어링 보드는 완벽한 솔루션입니다.
| 적용 | 소비자 전자제품 |
|---|---|
| 계층 수 | 6층 |
| 핵심 단어 | 고밀도 인터 커넥터 |
| 임페던스 제어 | 네 |
| PCB 두께 | 10.5mm |
| PCB 테스트 | 100% 테스트 |
| 계층 수 | 1-30 층 |
| 스텐실 서비스 | 네 |
| 표면 가공 | 화학적 니켈 팔라디움 |
| 유리 에포시 | RO4350B Tg280°C, Er<3.48로저스 |
이 제품은 마이크로비아 PCB 조립 및 나노 회로 PCB 기능을 갖춘 고밀도 레이어 PCB입니다.
딱 1.5mm의 두께로, 이 마이크로 비아 PCB 조립체는 컴팩트한 설계와 높은 성능을 요구하는 애플리케이션에 이상적입니다.HDI 기술 사용은 높은 신호 밀도를 달성하고 보드의 크기를 줄일 수 있습니다., 기능이나 신뢰성에 타협하지 않고.
이 HDI PCB 보드의 화학적 니켈 팔라디움 표면 가공은 우수한 부식 저항을 제공하고 긴 서비스 수명을 보장합니다. 이것은 가혹한 환경에서 사용하기에 적합합니다.,습도, 열, 그리고 다른 요소에 노출되면 기존 PCB가 손상될 수 있습니다.
4L 1+N+1 HDI 보드는 5G 네트워크, 인공지능 및 자율주행 차량과 같은 고속 데이터 전송 및 처리가 필요한 애플리케이션에 특히 유용합니다.첨단 설계 및 제조로 인해 최고 수준의 성능과 신뢰성을 요구하는 복잡한 전자 시스템에서 사용하기에 적합합니다..
새로운 전자 제품을 설계하거나 기존 제품을 업그레이드하는 경우, 4L 1+N+1 HDI 보드는 성능, 신뢰성,그리고 당신의 목표를 달성하는 데 도움이 될 수 있는 다양성이 고밀도 PCB 패널이 귀하의 비즈니스에 어떻게 도움이 될 수 있는지에 대해 더 많은 것을 배우기 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.
