제품 설명:

HDI PCB 보드, 고밀도 인터 커넥터 PCB로도 알려져, 가장 진보된 전자 기기들을 위해 설계된 최첨단 제품입니다.이 PCB 보드는 고밀도 회로와 복잡한 전자 시스템에 대한 완벽한 솔루션입니다.

HDI PCB 보드는 고밀도층 PCB로 고성능 전자 기기에 특별히 설계되었습니다.그것은 더 작고 더 컴팩트한 공간에서 더 많은 연결과 더 복잡한 회로를 허용합니다., 스마트 폰, 태블릿 및 기타 휴대용 장치와 같은 첨단 전자 장치에 이상적입니다.

이 PCB 보드는 더 작고 더 빠르고 더 강력한 전자 장치에 대한 수요를 충족시키기 위해 설계되었습니다.복잡한 나노 회로판의 설계와 생산을 가능하게 합니다., 전자 산업에서 많이 찾는 제품입니다.

• 고밀도층 PCB:HDI PCB 보드는 전도성 물질의 여러 층으로 설계되어 더 작은 공간에서 더 많은 연결과 복잡한 회로를 허용합니다.
• 나노 회로 PCB 설계:이 PCB 보드는 첨단 설계와 기술로 고성능 전자 기기 개발에 필수적인 나노 회로 보드를 생산할 수 있습니다.
• 화학적 니켈 팔라디움 표면 가공:이 표면 마감은 뛰어난 부식 저항을 제공하며 PCB 보드의 더 긴 수명을 보장합니다.
• 임페던스 제어:HDI PCB 보드는 우수한 임피던스 제어 기능을 제공하며 고성능 전자 장치에서 매우 중요한 안정적이고 신뢰할 수있는 신호 전송을 허용합니다.
• 유리 에포시 RO4350B:이 물질은 고성능 유리 강화 탄화수소 라미네이트로 우수한 전기 성능과 열 안정성을 제공합니다.그것은 280 °C의 높은 유리 전환 온도와 < 3의 낮은 다이 일렉트릭 상수를 가지고 있습니다..48, 첨단 전자 장치에 이상적입니다.
• 나노 회로판:첨단 디자인과 기능으로 HDI PCB 보드는 컴팩트하고 고성능 전자 장치 개발에 필수적인 나노 회로 보드의 생산을 가능하게합니다.

• 표면 마감:화학적 니켈 팔라디움
• 키워드:고밀도 인터 커넥터
• 계층 수:1-30 층
• 임페던스 제어:네
• 유리 에포시:RO4350B Tg280°C, Er<3.48로저스

HDI PCB 보드는 스마트 폰, 태블릿, 노트북, GPS 장치 및 기타 휴대용 전자 장치와 같은 다양한 전자 장치에서 널리 사용됩니다. 또한 고급 의료 장비,항공우주 기술, 그리고 군사 및 방어 시스템.

첨단 기능과 기능으로 인해 HDI PCB 보드는 고성능 전자 장치 개발의 필수 요소입니다.고밀도 계층 디자인과 나노 회로 기능으로 전자 산업의 디자이너와 제조업체에게 선호되는 선택.

HDI PCB 보드는 첨단 전자기기의 풍경을 변화시키는 혁명적인 제품입니다. 고밀도 계층 디자인, 나노회로 기능,더 작은 생산을 가능하게 합니다, 더 빠르고 더 강력한 전자 장치. 그것의 우수한 성능, 신뢰성, 내구성은 고성능 전자 장치에 대한 선택의 솔루션으로 만듭니다.다음 프로젝트를 위해 HDI PCB 보드를 선택하고 첨단 전자 기술의 미래를 경험하십시오..

특징:

• 제품명: HDI PCB 보드
• 스텐실 서비스: 네
• 임페던스 제어: 네
• 계층 수: 1-30 계층
• 공정: 몰입 금
• 실크 스크린 색상: 흰색, 검은색, 노란색, 빨간색, 파란색, 등
• 미크로비아 기술 위원회
• 미크로비아 PCB 조립
• 나노 회로 PCB
• 고밀도 인터 커넥트 보드

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

HDI PCB 보드: 고밀도 상호 연결 기술에 혁명을 일으킨다

HDI PCB 보드, 고밀도 상호 연결 PCB로도 알려져 있습니다.그리고 더 신뢰할 수 있는 장치, HDI PCB는 전자 설계 및 제조 분야에서 게임 변경자로 나타났습니다.

신청자: 본사

HDI PCB 보드는 고속 성능과 고급 디자인 기능으로 인해 전자 장치의 메인 보드로 주로 사용됩니다. 스마트 폰과 같은 다양한 제품에서 찾을 수 있습니다.,노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 및 다른 전자 기기

스텐실 서비스: 네

HDI PCB 보드의 주요 특징 중 하나는 복잡한 디자인과 고밀도 상호 연결을 통합 할 수있는 능력입니다. 이것은 스텐실,그것은 PCB에 구성 요소를 정확하게 배치 할 수있는 절단으로 얇은 금속 장입니다.스텐실 서비스의 도움으로, HDI PCB는 최적의 성능을 보장하는 높은 정확성과 정확도로 제조 될 수 있습니다.

유리 에포시: RO4350B Tg280°C, Er<3.48로저스

HDI PCB 보드는 고품질의 유리 에포시스 물질, 특히 RO4350B Tg280 °C를 사용하여 3보다 낮은 변압수 상수 (Er) 를 사용하여 만들어집니다.48이 재료는 뛰어난 열 안정성, 높은 기계 강도 및 낮은 다이 일렉트릭 손실을 제공하여 고 주파수 응용 프로그램에 적합합니다.

PCB 두께: 1.5mm

HDI PCB 보드는 1.5mm의 두께로 제조되며 전통적인 PCB에 비해 더 얇고 더 컴팩트합니다.이는 공간을 보다 효율적으로 이용하고 전자 기기의 소형화를 가능하게 합니다., 더 작고 더 매끄러운 제품에 대한 수요를 충족시킵니다.

키워드: 고밀도 인터커넥터

이름에서 알 수 있듯이 HDI PCB 보드는 고밀도 상호 연결 기능으로 알려져 있습니다. 그것은 작은 지역에 많은 수의 구성 요소를 배치 할 수 있습니다.고밀도 층화 PCB를 생성합니다.이것은 PCB의 전체 크기를 줄일뿐만 아니라 신호 손실을 줄이고 신호 무결성을 향상시킴으로써 성능을 향상시킵니다.

적용 시나리오

고급 설계 및 제조 능력으로 HDI PCB 보드는 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다. HDI PCB 보드가 사용되는 일반적인 시나리오 중 일부는 다음과 같습니다.

• 고속 신호 처리:HDI PCB 보드는 데이터 센터, 통신 및 고성능 컴퓨팅과 같은 고속 신호 처리가 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.
• 다층 PCB:HDI PCB 보드는 PCB의 전체 크기를 줄이기 위해 고밀도 상호 연결이 필요한 다층 PCB 설계에서 일반적으로 사용됩니다.
• 고급 PCB 설계:HDI PCB 보드는 첨단 설계 기능을 제공하여 의료 장비, 항공우주 및 국방 산업과 같은 복잡하고 고밀도 설계에 적합합니다.
• 전자 장치의 소형화:작은 형식 요소로 HDI PCB 보드는 크기와 무게가 중요한 요소인 스마트 폰, 웨어러블 기기 및 IoT 장치와 같은 장치에서 널리 사용됩니다.
• 고주파 애플리케이션:고품질의 유리 에포시스 물질의 사용과 첨단 설계 기술을 통합하여 HDI PCB 보드가 고주파 애플리케이션에 적합합니다.자동차 및 항공우주 산업과 같은.

결론적으로, HDI PCB 보드는 전자계의 필수 요소가 되었고, 더 작고, 더 빠르고, 더 신뢰할 수 있는 장치의 개발을 가능하게 했습니다.고밀도 상호 연결 기술과 고급 설계 기능으로 다양한 응용 분야에 선호되는 선택, 작은 형식 요소에서 고속 성능과 높은 신뢰성을 제공합니다.

사용자 정의:

제품 설명:우리의 HDI PCB 보드는 고밀도의 다층 PCB로 첨단 PCB 기술을 활용하여 나노 회로 PCB를 만듭니다. 이것은 더 작고 더 복잡한 디자인을 가능하게 합니다.고기술 전자 기기에 적합하도록.

특징:

• PCB 두께: 1.5mm
• 계층 수: 1-30 계층
• PCB 테스트: 100% 테스트
• 스텐실 서비스: 네

사용자 정의 옵션:

• 계층 수: 우리는 1에서 30 계층에 대한 사용자 정의 옵션을 제공합니다.
• PCB 두께: 우리의 표준 PCB 두께는 1.5mm입니다, 그러나 우리는 또한 당신의 요구 사항을 충족하기 위해 두꺼운 또는 더 얇은 옵션을 제공할 수 있습니다.
• 표면 완화: 우리는 HASL, ENIG 및 몰입 은 등 다양한 표면 완화 옵션을 제공합니다.
• 솔더 마스크 색상: 녹색, 빨간색, 파란색, 검은색을 포함한 다양한 솔더 마스크 색상 중에서 선택하여 PCB 디자인에 독특한 터치를 추가하십시오.
• 실크스크린: 다양한 색상과 글꼴로 실크스크린 인쇄로 PCB를 사용자 정의하십시오.
• 특수 요구 사항: HDI PCB 보드에 대한 특별한 요구 사항이 있다면, 우리의 팀은 사용자 정의 솔루션을 제공하기 위해 당신과 함께 일할 수 있습니다.

왜 우리의 HDI 상호 연결 보드 사용자 정의 서비스를 선택합니까?

• 첨단 기술: 우리의 HDI PCB 보드는 뛰어난 성능과 신뢰성을 보장하는 나노 회로로 고밀도 다층 PCB를 만들기 위해 첨단 PCB 기술을 사용합니다.
• 전문성: PCB 산업에서 오랜 경험을 가진 우리 팀은 가장 복잡한 디자인에도 맞춤형 솔루션을 제공하는 전문성을 가지고 있습니다.
• 품질 보장: 우리의 HDI PCB 보드들은 최고 품질 기준을 충족하도록 100% 테스트를 거칩니다.
• 신속한 처리: 우리는 적시에 배달의 중요성을 이해하고, 그래서 우리는 우리의 사용자 정의 서비스에 대한 빠른 처리 시간을 제공합니다.

HDI 인터커넥트 보드 커스터마이징 서비스와 첨단 전자 기기를 활성화하는 방법에 대해 더 자세히 알아보기 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.

포장 및 운송:

우리의 HDI PCB 보드의 포장 및 운송에 대해, 우리는 당신의 주문이 안전하고 순수한 상태로 도착하는지 확인하기 위해 많은 주의를 기울입니다.우리의 포장 과정은 산업 표준을 따르고 HDI PCB 보드의 특정 요구 사항을 충족하도록 조정됩니다..

첫째, HDI PCB 보드는 먼지 또는 잔해를 제거하기 위해 신중하게 검사되고 청소됩니다. 그 다음은 정전 전류 (ESD) 를 보호하기 위해 반 정적 물질로 포장됩니다.

다음 에, 판 들 은 견고 한 맞춤형 상자 에 배치 되어 운송 도중 완충 및 보호 를 제공 합니다. 상자 는 테이프 로 봉인 되고 필요 한 정보 로 표시 됩니다.고객 이름 포함, 주소, 주문 세부 사항

어떤 경우에는 주문의 크기와 취약성에 따라 거품 포장지 또는 거품 삽입물과 같은 추가 포장재가 HDI PCB 보드를 운송 중에 추가적으로 보호하기 위해 사용될 수 있습니다.

우리는 귀하의 필요와 예산에 맞는 다양한 배송 옵션을 제공합니다. 우리의 표준 배송 방법은 신뢰할 수 있는 택배 서비스를 통해,추적 정보를 제공하여 신속한 배송을 보장합니다..

긴급한 주문을 위해, 우리는 또한 익스프레스 배송 또는 항공 화물과 같은 가속 배송 옵션을 제공합니다. 자세한 사항과 가격을 위해 저희에게 연락하십시오.

우리는 우리의 HDI PCB 보드를 전세계에 배송하여 글로벌 고객의 요구를 충족시킵니다.우리는 모든 국제 운송 규정을 철저히 따르고 필요한 모든 관세 서류가 정확하고 적시에 완료되도록 보장합니다..

국제 주문의 경우, 배송 시간은 목적국 및 잠재적 인 관세 지연에 따라 달라질 수 있습니다.우리의 팀은 배송 날짜와 추적 정보를 제공 할 것입니다.

우리의 HDI PCB 보드를 선택 주셔서 감사합니다. 우리는 우리의 포장 및 배송 프로세스를 포함하여 고품질 제품과 예외적인 고객 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.질문이나 우려가 있으시면, 저희에게 연락하는 것을 주저하지 마십시오.

FAQ:

• A1: HDI PCB 보드는 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 보드입니다.첨단 기술과 제조 공정을 통해 회로 구성 요소의 더 높은 밀도와 더 작은 크기를 달성하기 위해 만들어집니다..

• A2: HDI PCB 보드의 장점은 더 작은 크기, 더 높은 밀도, 향상 된 전기 성능, 더 나은 신호 무결성 및 신호 왜곡을 줄이는 것입니다.

• A3: HDI PCB 보드의 주요 특징에는 마이크로 비아, 블라인드 비아, 묻힌 비아, 높은 층 수 및 얇은 피치 구성 요소가 포함됩니다.

• A4: HDI PCB 보드는 통신, 소비자 전자제품, 의료기기 및 자동차 전자제품과 같은 산업에서 널리 사용됩니다.

• A5: HDI PCB 보드와 전통적인 PCB 보드의 주요 차이점은 회로 구성 요소의 더 높은 밀도와 더 작은 크기입니다.전자제품의 더 발전된 디자인과 컴팩트를 가능하게 하는.