제품 세부 정보

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HDI PCB 보드
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4L 1 N 1 고밀도 상호 연결 Hdi PCB 화학 니켈 팔라디움

4L 1 N 1 고밀도 상호 연결 Hdi PCB 화학 니켈 팔라디움

브랜드 이름: Ben Qiang
모델 번호: FR-4/로저스
MOQ: 1pcs
가격: custom made
지불 조건: 은행 송금/Alipay/PayPal
공급 능력: 200,000 평방 미터/년
자세한 정보
원래 장소:
첸젠, 중국
인증:
ISO/TS16949/RoHS/TS16949
절차:
침지 금
표면 가공:
화학 니켈 팔라듐
보드 사이즈:
300*210mm
핵심 단어:
고밀도 인터커넥터
레이어 총수:
1-30 층
적용됩니다를 위해:
본기판
인쇄 회로 기판 검사:
100% 테스트
스텐실 서비스:
포장 세부 사항:
에어 펄스 진공 포장
공급 능력:
200,000 평방 미터/년
강조하다:

1 N 1 고밀도 Hdi PCB

,

4L 고밀도 연결 Hdi PCB

제품 설명

몰입 금 공정 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 보드 4L 1 N 1 HDI 보드

제품 설명:

HDI PCB 보드 - 메인 보드에 대한 고밀도 인터 커넥터

HDI PCB 보드는 소비자 전자제품의 고밀도 상호 연결을 위해 설계된 최첨단 제품입니다.이 첨단 상호 연결 PCB는 광범위한 전자 장치에 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다..

보드 크기

HDI PCB 보드는 300 * 210 mm의 표준 크기로 다양한 소비자 전자 장치에서 사용할 수 있습니다.이 크기는 대부분의 전자 부품과 호환성을 보장하고 효율적인 조립 및 최종 제품에 통합 할 수 있습니다..

주요 특징
  • 미크로비아 기술: 이 최첨단 기술은 더 작고 더 컴팩트한 비아를 만들 수 있어 전기 연결의 밀도가 높고 신호 품질이 향상됩니다.
  • 고밀도 PCB 패널: HDI PCB 패널은 고밀도 패널 레이아웃으로 설계되어 더 많은 수의 구성 요소가 판에 배치 될 수 있습니다.따라서 기능성을 높이고 전체 크기를 줄입니다..
  • 첨단 인터 커넥트 PCB: 첨단 인터 커넥트 기술로, 이 PCB는 신뢰성과 안정성을 높여 다양한 전자 장치에서 최적의 성능을 보장합니다.
적용

HDI PCB 보드는 소비자 전자제품의 메인 보드로 사용하도록 특별히 설계되었습니다. 스마트 폰, 태블릿, 노트북,다른 휴대용 전자 장치고밀도 상호 연결 기술은 콤팩트하고 효율적인 설계가 필요한 장치에 이상적인 선택이됩니다.

100% 테스트

우리의 최첨단 시설에서 모든 HDI PCB 보드는 품질과 성능을 보장하기 위해 엄격한 테스트를 거칩니다.우리의 엄격한 품질 관리 조치에는 배송되기 전에 각 보드의 100% 테스트가 포함됩니다.가장 높은 품질의 제품만이 고객들에게 도달하도록 보장합니다.

결론

HDI PCB 보드는 소비자 전자제품의 메인 보드로 사용하기 위해 고밀도 상호 연결, 첨단 기술 및 우수한 성능을 제공하는 혁명적인 제품입니다.콤팩트한 디자인으로, 신뢰성 및 100% 테스트, 효율적이고 고성능의 상호 연결 솔루션을 필요로하는 전자 장치에 대한 완벽한 선택입니다.

 

특징:

  • 제품명: HDI PCB 보드
  • 판 크기: 300 * 210 mm
  • 적용: 소비자 전자제품
  • 임페던스 제어: 네
  • 유리 에포시: RO4350B Tg280°C, Er<3.48로저스
  • PCB 테스트: 100% 테스트
  • 고밀도층 PCB
  • 나노 회로 PCB
  • 미크로비아 PCB 조립
  • 첨단 HDI 기술
 

기술 매개 변수:

제품 이름 HDI PCB 보드
임페던스 제어
신청 본보드
스텐실 서비스
적용 소비자 전자제품
공정 잠수 금
보드 크기 300*210mm
PCB 테스트 100% 테스트
실크 스크린 색상 흰색, 검은색, 노란색, 빨간색, 파란색 등등
PCB 두께 10.5mm
유리 에포시 RO4350B Tg280°C, Er<3.48로저스
주요 특징 HDI 인터커넥트 보드, 마이크로비아 기술 보드, 마이크로비아 PCB 조립, 고밀도 인터커넥트 PCB
 

응용 프로그램:

HDI PCB 보드 적용 시나리오

HDI PCB 보드 (High-Density Interconnector Board) 는 다양한 소비자 전자제품에 사용되는 매우 다재다능하고 효율적인 제품입니다.첨단 기술, 그리고 여러 층, HDI PCB 보드는 전자 산업의 다양한 응용에 적합합니다.

주요 특징
  • 고밀도층 PCB
  • HDI 인터컨넥트 보드
  • HDI 프린트 와이어링 보드
보드 크기

HDI PCB 보드의 보드 크기는 300 * 210 mm이며, 작고 소형 전자 장치에서 사용할 수 있습니다. 그 작은 크기는 또한 높은 밀도 설계에 이상적입니다.하나의 보드에 더 많은 부품과 연결이 배치될 수 있도록 하는.

적용: 소비자 전자제품

HDI PCB 보드는 스마트 폰, 노트북, 태블릿 및 게임 콘솔을 포함한 다양한 소비자 전자제품에 널리 사용됩니다.고밀도 디자인과 첨단 기술은 이러한 장치에 대한 완벽한 선택, 우수한 성능과 공간 절약 기능을 제공합니다.

스텐실 서비스

HDI PCB 보드는 스텐실 서비스와 함께 제공되며 조립 과정에서 정확하고 정확한 솔더 페이스트를 적용 할 수 있습니다.이것은 구성 요소 간의 고품질 및 신뢰할 수있는 연결을 보장합니다., 매우 기능적이고 내구성이 높은 제품을 만듭니다.

계층 수

HDI PCB 보드는 특정 설계 요구 사항에 따라 1-30 층을 가질 수 있습니다. 이것은 간단한 전자 장치에서 복잡한 전자 장치까지 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다.여러 계층은 또한 더 많은 연결과 구성 요소의 더 높은 밀도를 허용, 고급 전자 제품에서 인기있는 선택입니다.

결론

HDI PCB 보드는 매우 다재다능하고 효율적인 제품으로 소비자 전자제품에 널리 사용됩니다.뛰어난 성능과 공간을 절약하는 기능을 제공합니다.스텐실 서비스와 사용자 정의 가능한 계층 수로, HDI PCB 보드는 다양한 전자 응용 프로그램에 대한 완벽한 선택입니다.

 

사용자 정의:

HDI PCB 보드 커스터마이징 서비스

적용: 소비자 전자제품

계층 수: 1-30 계층

키워드: 고밀도 인터커넥터, 마이크로비아 기술 보드, HDI 인터커넥트 보드

실크 스크린 색상: 흰색, 검은색, 노란색, 빨간색, 파란색, 등

표면 가공: 화학적 니켈 팔라디움

 

포장 및 운송:

HDI PCB 보드 포장 및 운송

우리의 HDI PCB 보드는 고객들에게 안전하고 안전한 배달을 보장하기 위해 신중하게 포장됩니다.각 보드는 운송 중에 정적 전기에 의한 손상을 방지하기 위해 정적 방지 가방에 개별적으로 포장됩니다.그 후 판은 탄탄한 고판 상자에 배치되며, 운송 중에 충돌을 흡수하기 위해 보호용 완충 물질이 있습니다.

우리는 고객의 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 배송 옵션을 제공합니다. 우리의 표준 배송 방법은 DHL, FedEx 및 UPS와 같은 평판이 높고 신뢰할 수있는 택배사를 통해입니다. 큰 주문을 위해,우리는 또한 운송 비용을 줄이기 위해 해상 화물 및 항공 화물 옵션을 제공합니다.

모든 운송품은 보험에 가입되어 있습니다. 운송 중에 예상치 못한 상황이 발생할 경우 고객들에게 안정을 주기 위해서입니다.우리는 또한 모든 주문에 대한 추적 정보를 제공하여 고객이 그들의 배송의 진행을 모니터링 할 수 있습니다.

국제 운송품의 경우, 우리는 모든 관세 및 수입 절차를 준수하여 지연과 추가 수수료를 피합니다.우리의 경험이 많은 팀은 원활하고 번거로움 없는 배송 과정을 위해 필요한 모든 서류와 문서를 처리합니다..

HDI PCB 보드에서 우리는 제품을 포장하고 배송하는 데 큰 주의를 기울여 완벽한 상태로 목적지에 도착하도록합니다. 고객 만족은 우리의 최우선 과제입니다.그리고 우리는 우리의 고객을 위해 최고의 포장 및 운송 서비스를 제공하기 위해 노력합니다.

 

FAQ:

  • Q: HDI PCB 보드에 사용되는 재료는 무엇입니까?
  • A:HDI PCB 보드에 일반적으로 사용되는 재료는: 고성능 라미네이트, 구리 필름 및 용접 마스크입니다.이 재료 들 은 고 주파수 및 고속 신호 에 저항 할 수 있는 능력 으로 선택 됩니다.