RO4350B HDI PCB 보드 hdi pcb 프로토타입

제품 설명:

HDI PCB 보드는 고밀도 및 고성능 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고도의 인쇄 회로 보드입니다.이 PCB 보드는 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다다양한 전자 장치에 이상적인 선택이 됩니다.

HDI PCB 보드는 유리 에포시스 물질, 특히 RO4350B Tg280 °C의 6층 PCB이며 Er 값은 3보다 작습니다.48이 물질은 높은 열 및 전기 전도성으로 알려져 있으며, 고속 및 고주파 애플리케이션에 적합합니다.

HDI PCB 보드의 주요 특징 중 하나는 100% 테스트 능력입니다. 이것은 생산 라인을 떠난 모든 보드가 최고 품질 표준을 충족하는지 보장합니다.전자 장치의 최대 신뢰성 및 성능을 제공.

스텐실 서비스 제공으로 HDI PCB 보드는 정확하고 정확한 용접을 제공하여 더 얇은 피치 구성 요소와 더 긴 클리어런스를 제공합니다.이것은 복잡하고 컴팩트한 전자 설계에 이상적인 선택으로 만듭니다..

HDI PCB 보드의 보드 크기는 300 * 210 mm이며, 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다. 그 컴팩트 크기와 첨단 기술은 스마트 폰에 대한 훌륭한 선택으로 만듭니다.알약, 의료기기 및 다른 첨단 전자 기기.

전체적으로 HDI PCB 보드는 뛰어난 성능과 품질을 제공하는 고도로 진보되고 신뢰할 수 있는 PCB 보드입니다.스텐실 서비스, 그것은 고밀도 및 고성능 전자 응용 프로그램에 대한 완벽한 선택입니다.

특징:

• 제품명: HDI PCB 보드
• 임페던스 제어: 네
• 키워드: 고밀도 층 PCB, 고밀도 다층 PCB, 고밀도 상호 연결 PCB, 고밀도 회로 보드
• 계층 수: 1-30 계층
• 적용: 소비자 전자제품
• 신청자: 본사

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

HDI PCB 보드는 고밀도 및 소형화를 달성하기 위해 첨단 상호 연결 기술을 활용하는 특수형 인쇄 회로 보드입니다.다양한 전자 응용 프로그램에서 고 성능과 높은 신뢰성에 대한 증가하는 수요를 충족하도록 설계되었습니다..

• 실크스크린 색상:HDI PCB 보드는 흰색, 검은색, 노란색, 빨간색, 파란색 등을 포함한 다양한 실크스크린 색상으로 제공됩니다. 이것은 보드의 구성 요소를 쉽게 식별하고 차별화 할 수 있습니다.
• PCB 테스트:각 HDI PCB 보드는 최고 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 테스트를 받습니다. 이것은 보드가 고객에게 전달되기 전에 모든 사양과 표준을 충족하는지 보장합니다.
• 판 크기:HDI PCB 보드의 표준 크기는 300 * 210 mm입니다. 그러나 다른 응용 프로그램의 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 사용자 정의 할 수 있습니다.
• 임페던스 제어:HDI PCB 보드는 고속 신호 전송에 매우 중요한 임피던스 제어 기능을 가지고 있습니다. 이것은 보드에서 흔적의 임피던스 정밀 제어를 허용합니다.신호 손실 및 왜곡을 최소화합니다..
• 프로세스:HDI PCB 보드는 몰입 금 기술을 사용하여 제조되며 더 나은 용접성과 전기 성능을 위해 평평하고 부드러운 표면을 제공합니다.이 과정 은 또한 판 을 부식 과 마모 에 더 잘 견딜 수 있게 한다.

HDI PCB 보드는 높은 밀도 및 소형화 기능으로 인해 다양한 산업 분야에서 광범위한 응용 프로그램을 가지고 있습니다. 일반적인 응용 분야 중 일부는 다음과 같습니다.

자동차 산업은 끊임없이 발전하고 있으며, 콤팩트하고 고성능의 전자 시스템에 대한 수요가 증가하고 있습니다.HDI PCB 보드는 엔진 제어 장치와 같은 다양한 자동차 전자 응용 분야에서 널리 사용됩니다., 기기 클러스터 및 고급 운전자 보조 시스템. 그 작은 크기 및 높은 신뢰성은 이러한 응용 프로그램에 대한 선호 된 선택으로 만듭니다.

급속도로 발전하는 통신 세계에서 HDI PCB 보드는 초고속과 신뢰할 수있는 통신 시스템을 제공하는 데 중요한 역할을합니다. 이러한 보드는 라우터, 스위치,그리고 다른 네트워크 장비공간이 제한되어 있고 고속 신호 전송이 필수적입니다.

의료 산업은 다양한 진단 및 치료 절차를 위해 첨단 전자 시스템에 크게 의존합니다. HDI PCB 보드는 MRI 기계,초음파 장치, 그리고 환자 모니터링 시스템. 그것의 콤팩트 크기와 높은 신뢰성 때문에 중요한 의료 응용 프로그램에서 사용하기에 적합합니다.

항공우주 산업은 항공기, 우주선 및 위성에 대한 고성능 및 신뢰할 수있는 전자 시스템을 요구합니다. HDI PCB 보드는 탐사 시스템, 통신 시스템,다른 중요한 전자 부품으로 인해 열악한 환경 조건과 고속 신호 전송 능력으로 인해.

HDI PCB 보드는 PLC (프로그램 가능한 논리 컨트롤러) 및 SCADA (감독 제어 및 데이터 획득) 시스템과 같은 산업 제어 시스템에서 널리 사용됩니다.이 시스템들은 고속적이고 정확한 신호 전송을 필요로 합니다.HDI PCB 보드를 사용함으로써 달성 할 수 있습니다.

오늘날 세계에서는 소비자 전자제품이 점점 작아지고 더 발전하고 있습니다. HDI PCB 보드는 공간이 제한되어있는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블과 같은 장치에 사용됩니다.그리고 고속 신호 전송은 매우 중요합니다..

군사 분야는 통신 시스템, 레이더 시스템, 무기 시스템 등 다양한 용도로 고성능과 신뢰할 수 있는 전자 시스템을 요구합니다.HDI PCB 보드는 높은 밀도 및 소형화 기능으로 인해 이러한 응용 프로그램에서 사용됩니다., 그리고 극한 조건에 견딜 수 있는 능력.

결론적으로, HDI PCB 보드는 많은 전자 응용 프로그램에서 중요한 구성 요소이며 고밀도, 소형화 및 고성능 기능을 제공합니다.다양성 과 신뢰성 으로 인해 여러 산업 에서 사용 할 수 있다, 자동차, 통신, 의료, 항공우주, 산업, 소비자 전자 및 군사 응용 분야를 포함합니다.

사용자 정의:

제품 이름:HDI PCB 보드

소재:유리 에포시 RO4350B Tg280°C, Er<3.48로저스

적용:본보드

키워드:고밀도 인터 커넥터

제품 설명:우리의 HDI PCB 보드는 고밀도 상호 연결 애플리케이션을 위해 설계되어 있으며, 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다.특히 RO4350B, 높은 유리 전환 온도 280°C, 낮은 변압상수 <3로저스 코퍼레이션의.48

사용자 정의 서비스:

• HDI 상호 연결 보드:우리의 HDI PCB 보드는 현대 전자 장치의 고밀도 상호 연결에 대한 증가하는 수요를 충족시키기 위해 첨단 기술을 사용하여 설계되었습니다.그것은 고밀도 라우팅과 보드의 크기와 무게를 줄이기 위해 마이크로 비아의 여러 층을 제공합니다..
• 미크로비아 PCB 조립:우리는 우리의 HDI PCB 보드에 대한 마이크로 비오 비오 PCB 조립 서비스를 제공하며 가장 컴팩트한 디자인에서도 정확하고 신뢰할 수있는 연결을 보장합니다.
• 100% 테스트:우리의 HDI PCB 보드는 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 테스트를 포함한 엄격한 품질 관리 조치를 수행합니다.
• 스텐실 서비스:우리는 또한 우리의 HDI PCB 보드에 대한 스텐실 서비스를 제공하여 표면 마운트 구성 요소에 대한 정확하고 효율적인 솔더 페이스트 응용을 보장합니다.

지금 주문하세요.우리의 HDI PCB 보드의 장점을 경험 하 고 고 밀도 상호 연결 필요를 위해. 주문을 하기 위해 오늘 저희에게 연락!

포장 및 운송:

HDI PCB 보드는 제품의 안전한 배달과 보호를 보장하기 위해 가장 신중하게 포장됩니다. 포장지는 운송 중에 외부 손상에 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

• PCB 보드는 먼저 전자기 방출을 방지하기 위해 반 정적 거품 포장으로 포장됩니다.
• 그 후 견고 한 고리 박스에 넣고, 운송 도중 움직임을 막기 위해 거미 덩어리로 고정 합니다.
• 보드를 더 보호하기 위해 공기 베개나 폼 패딩과 같은 추가 완충 물질이 추가됩니다.
• 상자는 단단한 테이프로 밀폐되고 적절한 취급 지침과 제품 정보가 표시됩니다.

HDI PCB 보드는 신속하고 안전한 배송을 보장하기 위해 신뢰할 수 있고 신뢰할 수있는 운송 수송사를 사용하여 배송됩니다.우리의 운송 파트너들은 섬세한 전자 부품을 처리하는 데 경험이 있고 엄격한 안전 프로토콜을 준수합니다..

고객들은 그들의 요구와 긴급성에 따라 다양한 배송 옵션을 선택할 수 있습니다. 우리는 또한 글로벌 고객을 위해 국제 배송을 제공합니다.

패키지가 배송되면 고객이 주문을 추적하고 배송 상태를 모니터링 할 수 있는 추적 번호를 받게 됩니다.

FAQ:

• 작은 크기 와 가벼운 무게 로, 소형 장치 에 적합 하다
• 더 복잡하고 정확한 연결을 가능하게 하는 상호 연결의 더 높은 밀도
• 신호 무결성 향상 및 전자기 간섭 감소
• 신뢰성 및 내구성 향상
• 소재 및 노동력 요구량 감소로 인한 생산 비용 감소

• 1+N+1: 단일 축적층과 미크로비아의 추가층을 가지고 있습니다.
• 2+N+2: 두 개의 축적층과 두 개의 추가적인 마이크로 비아층을 가지고 있습니다.
• 3+N+3: 세 개의 축적층과 세 개의 추가적인 마이크로 비아층을 가지고 있습니다.
• 4+N+4: 4개의 축적층과 4개의 추가적인 마이크로비아층을 가지고 있습니다.
• 임의 계층: 더 높은 밀도와 더 복잡한 디자인을 허용하는 구축 계층과 여러 층의 마이크로 비아를 가지고 있습니다.

• HDI PCB 보드 설계 및 생산에 대한 경험과 전문 지식
• 품질 관리 과정 및 인증
• 고밀도 상호 연결을 생산하기 위한 첨단 기술과 장비의 사용 가능성
• 특정 설계 및 생산 요구 사항을 충족 할 수 있는 능력
• 생산 비용 및 생산 기간