1.5mm 두께 HDI PCB 보드 6 층 흰색 실크 스크린

제품 설명:

나노 회로 PCB로도 알려진 HDI 프린트 와이어링 보드는 고급 기술과 정밀 제조 기술을 사용하여 뛰어난 성능을 달성하는 고밀도 층 PCB입니다.더 작고 더 강력한 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라, HDI PCB 보드는 통신, 항공우주, 의료 및 자동차와 같은 다양한 산업에서 필수 요소가되었습니다.

• 계층 수:1-30 층
• PCB 두께:10.5mm
• 판 크기:300*210mm
• 표면 마감:화학적 니켈 팔라디움

HDI PCB 보드는 1층에서 30층까지의 높은 계층 수를 갖도록 설계되어 더 적은 표면에 더 많은 구성 요소를 배치 할 수 있습니다.이 결과 보다 작고 가벼운 디자인, 휴대용 전자 장치에 이상적입니다.

1.5mm의 PCB 두께로 보드의 내구성과 안정성을 보장하여 고 스트레스 환경에서 사용하기에 적합합니다.300 * 210mm의 판 크기는 구성 요소를 배치 할 수있는 충분한 공간을 제공합니다., 매우 효율적이고 최적화된 설계를 가능하게 합니다.

화학 니켈 팔라디움의 표면 가공은 부식 및 산화로부터 우수한 보호를 제공하여 HDI PCB 보드의 수명과 신뢰성을 보장합니다.

HDI PCB 보드는 더 작은 공간에서 더 많은 연결을 수용 할 수있는 능력으로 인해 고밀도 인터 커넥터로도 알려져 있습니다.이것은 첨단 기술의 사용으로 이루어집니다., 마이크로 비아와 블라인드 비아와 같이, 층 간의 흔적을 라우팅하여 더 컴팩트하고 효율적인 디자인을 창출 할 수 있습니다.

HDI PCB 보드는 최고 수준의 품질과 성능을 보장하기 위해 첨단 기술과 정밀 제조 기술을 사용하여 제조됩니다.여기에는 첨단 영상 촬영 및 발열 과정의 사용이 포함됩니다., 그리고 고성능 소재의 사용.

첨단 기술 및 정밀 제조의 사용은 보다 작고 효율적인 설계뿐만 아니라 신호 무결성과 신뢰성을 향상시킵니다.

HDI PCB 보드는 고성능 전자 장치의 생산에 중요한 요소입니다.그것은 다양한 산업에 대한 신뢰할 수 있고 효율적인 솔루션을 제공합니다.정밀 제조 및 고성능 재료의 사용은 최고 수준의 품질과 성능을 보장하며 모든 고급 전자 시스템에 필수 제품입니다.

특징:

• 제품명: HDI PCB 보드
• 층 수: 6 층
• 임페던스 제어: 네
• 판 크기: 300 * 210 mm
• 스텐실 서비스: 네
• 계층 수: 1-30 계층
• 미크로비아 PCB 조립
• 첨단 상호 연결 PCB
• HDI PCB 보드

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

HDI (High-Density Interconnect) PCB 보드, HDI 프린트 와이어링 보드라고도 알려져 있습니다.현대 소비자 전자 장치의 고속 신호 전송을 위한 매우 진보적이고 혁신적인 솔루션입니다.몰입 금 공정과 임피던스 제어 기술로 최첨단 전자 제품 개발의 필수 요소가되었습니다.

HDI PCB 보드에서 사용되는 몰입 금 프로세스는 PCB의 구리 흔적 위에 금의 얇은 층을 퇴적하는 표면 마무리 기술입니다.이 는 부식 과 산화 에 대항 하는 탁월 한 보호 를 제공한다금의 부드러운 표면 또한 전기 전도성을 향상시켜 고속 신호 전송에 이상적인 선택이됩니다.

HDI PCB 보드에 사용되는 임피던스 제어 기술은 신호 무결성을 유지하고 고속 전자 장치의 간섭을 줄이는 데 중요합니다.임피던스 값에 대한 정확한 제어, PCB는 왜곡과 지연을 방지하여 신호의 흐름을 효과적으로 관리 할 수 있습니다. 이것은 HDI PCB 보드를 고속 데이터 전송이 필요한 응용 프로그램에서 최고의 선택으로 만듭니다.

HDI PCB 보드는 스마트 폰, 태블릿, 노트북 및 웨어러블 기술과 같은 다양한 소비자 전자 장치에서 널리 사용됩니다.더 빠르고 효율적인 장치에 대한 수요가 증가함에 따라, HDI PCB 보드는 이러한 제품의 개발에서 중요한 구성 요소가되었습니다. 그것의 컴팩트 크기와 높은 밀도 레이아웃은 더 작고 얇은 장치에 이상적입니다.첨단 인터 커넥트 기술이 고속 데이터 전송을 가능하게 합니다..

HDI PCB 보드는 1층에서 30층까지의 다양한 계층 수에서 사용할 수 있으며, 다양한 설계 요구 사항에 대한 다재다능한 솔루션입니다.복잡한 회로 디자인을 수용하고 더 나은 신호 라우팅을 제공할 수 있습니다., 전자 장치의 성능과 신뢰성을 향상시킵니다.

HDI PCB 보드는 1.5mm의 두께를 가지고 있으며, 전자 장치에 가볍고 얇은 옵션입니다. 이 기능은 휴대용 장치에 특히 유용합니다.공간과 무게가 결정적인 요소인 경우얇은 디자인에도 불구하고 고밀도의 상호 연결을 제공하며 신호 무결성을 유지할 수 있으며, 현대 소비자 전자제품에 대한 선호 선택입니다.

HDI PCB 보드는 고속 데이터 전송을 필요로 하는 첨단기술 기기의 개발을 가능하게 함으로써 소비자 전자 산업에 혁명을 일으켰습니다.잠수 금 공정과 같은 고급 기능으로, 임피던스 제어 및 다층 구조, 그것은 현대 전자 장치의 생산에 필수적인 구성 요소가되었습니다. 스마트 폰, 노트북 또는 웨어러블 기술,HDI PCB 보드는 효율적이고 신뢰할 수있는 성능을 제공하는 데 중요한 역할을합니다..

사용자 정의:

우리의 HDI PCB 보드 커스터마이징 서비스는 소비자 전자제품에 대한 첨단 상호 연결 PCB 솔루션을 제공합니다.우리는 귀하의 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 고도로 사용자 정의 및 혁신적인 솔루션을 제공하기 위해 노력합니다..

적용:소비자 전자제품

프로세스:잠수 금

계층 수:6층

PCB 이름:4L 1+N+1 HDI 보드

표면 마감:화학적 니켈 팔라디움

• 소비자 전자제품의 첨단 상호 연결 솔루션
• 고도로 맞춤형 및 혁신적인 HDI 인쇄 전선 보드
• 마이크로 비아 PCB 조립 전문 지식
• 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 사용자 정의 PCB 설계

포장 및 운송:

HDI PCB 보드는 안전한 운송을 보장하기 위해 견고한 고지판 상자에 포장됩니다. 상자에는 제품 이름, 크기, 무게 및 취급 지침이 표시됩니다.

상자 안쪽에는 PCB 보드가 항 정적 거품 포장으로 안전하게 포장되어 운송 중에 발생할 수있는 모든 손상으로부터 보호됩니다.보드 의 모서리 들 은 추가 보호 를 위해 거미 가루 로 강화 되어 있다.

그 후 상자 는 운송 도중 열리지 않도록 단단 한 포장 테이프 로 봉인 됩니다.상자에는 또한 적절한 세관 표지판과 문서가 첨부됩니다..

HDI PCB 보드에 대한 우리의 표준 배송 방법은 DHL, FedEx 또는 UPS와 같은 평판 좋은 택배 서비스를 통해입니다. 이것은 고객에게 제품의 신속하고 신뢰할 수있는 배달을 보장합니다.

대용량 주문의 경우 PCB 보드는 주문량에 따라 더 큰 상자 또는 팔레트로 포장됩니다. 사용 된 포장 재료와 방법은 개별 주문과 동일합니다.

우리는 상품을 포장하고 배송하는 데 매우 주의를 기울여 완벽한 상태로 목적지에 도착하도록 합니다.즉시 저희에게 연락해 주세요. 우리는 대체자를 보내도록 할 것입니다..

FAQ:

• Q: HDI PCB 보드의 재료는 무엇입니까?
• A: HDI PCB 보드는 FR-4 재료로 만들어집니다.
• Q: HDI PCB 보드의 최대 계층 수는 무엇입니까?
• A: HDI PCB 보드의 최대 층 수는 12개입니다.
• Q: HDI PCB 보드의 최소 라인 너비와 간격은 무엇입니까?
• A: HDI PCB 보드의 최소 라인 너비와 간격은 3m입니다.
• Q: HDI PCB 보드의 두께 허용량은 무엇입니까?
• A: HDI PCB 보드의 두께 허용량은 +/- 10%입니다.
• Q: HDI PCB 보드의 최대 작동 온도는 무엇입니까?
• A:HDI PCB 보드의 최대 작동 온도는 130°C입니다.