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통신 PCB 조립체는 요구되는 품질 표준을 충족하는지 확인하기 위해 100% E 테스트에 적용됩니다.E 테스트는 PCB 조립 장치의 기능을 확인하고 결함이 없는지 확인하기 위해 설계된 엄격한 테스트 프로세스입니다.이것은 제품이 요구되는 품질 표준을 충족하고 장기간에 걸쳐 신뢰할 수있는 성능을 제공할 수 있음을 보장합니다.
통신 PCB 조립은 몰입 금 PCB 금 가공을 특징으로하며, 이는 제품이 신뢰할 수있는 성능을 제공할 수 있음을 보장하는 고품질 프로세스입니다.몰입 금 PCB 금 가공은 제품이 혹독한 환경에서도 고품질 성능을 제공할 수 있도록 보장합니다.이것은 다양한 통신 응용 프로그램에서 사용하기위한 이상적인 선택이됩니다.
통신 PCB 조립은 통신 네트워크 조립 보드, 통신 인쇄 회로 보드 조립,통신 메인보드 조립이 제품은 높은 수준의 성능을 제공하도록 설계되었으며 광범위한 통신 애플리케이션의 요구를 충족시킬 수 있습니다.고품질의 FR-4 재료를 사용해서 만들어져 내구성과 장기적인 신뢰성을 보장합니다.이 제품은 필요한 품질 표준을 충족하는지 확인하기 위해 100% E 테스트를 받았습니다.몰입 금 PCB 금 가공은 제품이 혹독한 환경에서도 신뢰할 수있는 성능을 제공할 수 있음을 보장합니다..
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| 제품 이름: | 통신 인쇄 회로 보드 조립 |
| 항목: | PCB 조립 |
| 테스트: | 100% 전자 테스트 |
| 소재: | FR-4 |
| 기본 재료: | 구리 |
| PCB 적용: | 인공지능 안드로이드 스마트 모듈 |
| PCB의 재료: | FR-4 |
| 특징: | 높은 신뢰성 과 정확성 |
| 표면 마감: | HASL, ENIG, OSP, 몰입 은 |
| PCB 금 공정: | 잠수 금 |
| PCB 요청: | 게르버&BOM |
이 통신 인쇄 회로 보드 어셈블리는 통신 네트워크 어셈블리 보드라고도 알려져 있으며 통신 장비에 사용하기 위해 특별히 설계되었습니다.
통신 통신 PCB 조립의 표면 완화는 HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver의 세 가지 옵션으로 제공됩니다.반면 ENIG 옵션은 뛰어난 전기 성능을 제공합니다.. OSP는 저용량 생산에 이상적인 비용 효율적인 옵션이며, Immersion Silver는 우수한 용접성과 부식 저항성을 제공합니다.
통신 PCB 조립에 사용되는 PCB 물질은 FR-4이며 인쇄 회로 보드의 제조에 표준 재료입니다.FR-4 는 화염 retardant 물질 으로서 우수한 전기 단열력 과 기계적 견고성 을 제공한다이 물질은 고온 응용 용도로 사용하기에 이상적이며 습도와 화학 물질에도 내성이 있습니다.
통신 PCB 조립에 사용되는 PCB 골드 프로세스는 몰입 금입니다. 이 과정은 고주파 응용 프로그램에 이상적인 균일하고 신뢰할 수있는 금 코팅을 제공합니다.금 가 덮여 있는 것 은 경식 에 탁월 한 저항력 과 전기 전도성 을 제공한다, 통신 장비에 사용하기에 이상적입니다.
통신 통신 PCB 조립 장치의 최소 구멍 지름은 0.2mm입니다. 이 작은 구멍 지름은 고주파 신호에 대한 우수한 연결을 제공합니다.통신 장비에 사용하기에 적합합니다.작은 구멍 지름은 또한 PCB 조립이 요구 된 사양을 충족시키는 것을 보장하는 높은 수준의 정확도를 제공합니다.
전체적으로 통신 PCB 조립은 통신 장비의 제조에 필수적인 구성 요소입니다.그리고 FR-4 물질은 광범위한 응용 프로그램에 대한 이상적인 선택Immersion Gold 프로세스와 작은 구멍 지름은 고주파 통신 애플리케이션에 이상적입니다. 신뢰성 높은 성능은 필요한 사양을 충족시키는 것을 보장합니다.
우리의 PCB 조립 제품은 귀하의 특정 요구에 맞게 매우 사용자 정의됩니다. 우리는 우리의 통신 시스템 PCB 조립, 통신 통신 PCB 조립,통신 및 통신 PCB 조립우리의 PCBA 제품 이름은 4G 통신/네트워크 스위치입니다. 우리는 FR-4를 PCB의 재료로 사용합니다.우리는 우리의 제품의 내구성을 보장하기 위해 PCB 금 접착을 위해 몰입 금 프로세스를 제공합니다.
우리의 통신 PCB 조립 제품 기술 지원 및 서비스는 다음을 포함합니다:
제품 패키지:
운송:
A: 통신 PCB 어셈블리는 전자 부품 간의 통신을 촉진하도록 설계된 인쇄 회로 보드입니다. 광범위한 전자 장치에서 사용됩니다.컴퓨터 포함, 스마트 폰, 그리고 다른 통신 장치.
2. 질문: 통신 PCB 조립의 주요 특징은 무엇입니까?A: 통신 PCB 어셈블리의 주요 특징은 고속 데이터 전송, 낮은 신호 노이즈 및 높은 신뢰성입니다. 또한 광범위한 통신 프로토콜을 지원합니다.이더넷을 포함하여USB, HDMI, 와이파이
3. 질문: 통신 PCB 조립을 제조하는 데 사용되는 재료는 무엇입니까?A: 통신 PCB 조립체는 일반적으로 구리, 유리섬유 및 용매 페이스트를 포함한 재료의 조합으로 만들어집니다.이 재료 들 은 최적 의 성능 과 내구성 을 보장 하기 위해 신중 하게 선택 됩니다.
4. 질문: 통신 PCB 조립의 응용 프로그램은 무엇입니까?A: 통신 PCB 어셈블리는 통신, 자동차 전자, 항공 우주, 의료 장치 및 소비자 전자 등 광범위한 응용 분야에서 사용됩니다.여러 전자 장치의 중요한 부품으로 서로 다른 부품 간의 통신이 필요합니다..
5질문: 통신 PCB 조립은 특정 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의 할 수 있습니까?A: 예, 통신 PCB 조립은 크기, 모양 및 성능 사양과 같은 특정 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의 할 수 있습니다.커스터마이징은 디자인 수정 또는 성능을 최적화하기 위해 특정 재료를 사용하여 수행 할 수 있습니다..
