제품 세부 정보

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HDI 5G 광 모듈 PCB 고주파 회로판 RO4350B TU768

자세한 정보

원래 장소:

첸젠, 중국

인증:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

적용:

5G 신호 테스트 보드

특징:

고주파+FR4 물질

소재:

RO4350B+TU768

레이어:

두께:

10.6±0.16mm

최소 구멍 직경v:

기계적인 구멍 0.20mm. 측면 비율:8:1

민 폭 / 공간:

100/100um

표면 마감:

ENIG(0.05um)

내부 모델:

X04B002C04

포장 세부 사항:

에어 펄스 진공 포장

공급 능력:

200,000 평방 미터/년

강조하다:

제품 설명

HDI 1+N+1 고주파

프로젝트	PCB 프로세스 능력
계층 수	1-40 층
최저 외선 너비/공간	3/3밀리
외부 구리 두께	280um ((8OZ)
안쪽 구리 두께	210um ((6OZ)
PCB 두께 허용량	판 두께≤1.0mm; 4층 아래에서 ±0.1mm+,/-0.05mm 판 두께>1.0mm ±10%
최소 PTH	기계 구멍 4밀리, 레이저 3밀리
소재	FR-4, 고 Tg, 알로겐 없는, PTFE, 로저스, 폴리마이드
HDI	레벨 2-7
특별 절차	묻힌 블라인드 비아스, 블라인드 슬롯, 딱딱한 플렉스 조합, 혼합 압력, 역 드릴링, 묻힌 저항, 묻힌 용량, 프레싱 단계, 다중 조합 임피던스;